巴基斯坦首個RISC-V處理器亮相

日前，由巴基斯坦UIT大學(xué)團隊設計的首個RISC-V處理器正式亮相。據該國(guó)總統表示，該技術團隊在首個RISC-V處理器上的表現非常出色。作爲一個擁有大量人口的國(guó)家，他也認爲發(fā)展巴基斯坦芯片和IT産業具有迫切性和重要性。

沒(méi)有芯片，俄羅斯將(jiāng)何去何從

在俄羅斯稱烏克蘭采取“特殊行動”後(hòu)，以美國(guó)政府爲首的許多歐洲國(guó)家都(dōu)宣布對(duì)俄羅斯實施全面(miàn)制裁。無數大品牌已經(jīng)離開(kāi)俄羅斯。更糟糕的是，在技術開(kāi)發(fā)方面(miàn)，許多芯片制造商也停止向(xiàng)俄羅斯供應芯片。當中就包括AMD、英特爾和台積電，這(zhè)無疑就讓俄羅斯本就薄弱的芯片産業變得雪上加霜。

先進(jìn)封裝：誰是赢家？誰是輸家？

近年來，因爲傳統的晶體管微縮方法走向(xiàng)了末路，于是産業便轉向(xiàng)封裝尋求提升芯片性能(néng)的新方法。例如近日的行業熱點新聞《打破Chiplet的最後(hòu)一道(dào)屏障，全新互聯标準UCIe宣告成(chéng)立》，可以說把Chiplet和先進(jìn)封裝的熱度推向(xiàng)了又一個新高峰？


那麼(me)爲什麼(me)我們需要先進(jìn)封裝呢？且看Yole解讀一下。

SIA：中國(guó)半導體銷售，同比上升24.4%

Apple M2芯片將(jiāng)亮相：SOM的勝利

Apple M1 的發(fā)布風靡全球，從那時起(qǐ)，它證明了基于 ARM 内核的定制矽可以與主流 CPU 技術競争。是什麼(me)讓 Apple M1 如此獨特，SoM 和 SoC 有什麼(me)優勢，爲什麼(me) Apple M2 的傳聞證明了 SoM 設計的成(chéng)功？